技術(shù)編號(hào)：10597902
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)在電子設(shè)備性能日益增強(qiáng)，設(shè)備中設(shè)置在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)板上的各種元器件的功耗越來越高，隨之設(shè)備內(nèi)的溫度也越來越高，進(jìn)而導(dǎo)致影響設(shè)備內(nèi)各種元器件的性能，如何增強(qiáng)電子設(shè)備的散熱能力也成為難題。尤其是對(duì)于大型機(jī)箱設(shè)備來說，散熱系統(tǒng)自身的可靠性、有效性就關(guān)系到整個(gè)機(jī)箱設(shè)備的可靠性。因此，在滿足外形尺寸、安裝規(guī)格等設(shè)計(jì)要求后，設(shè)計(jì)意圖完備的散熱系統(tǒng)對(duì)于整個(gè)機(jī)箱設(shè)備的運(yùn)行十分重要。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提出一種散熱效果...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。