技術編號:10624346
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。 當前,隨著計算機產業(yè)的迅速發(fā)展,忍片等電子元件產生的熱量越來越多。為了 將運些熱量迅速的散發(fā)出去,業(yè)界通常為該電子元件安裝一個散熱器,并利用散熱器的散 熱罐片、熱管及散熱風扇等散熱元件對該電子元件進行散熱,W便將電子元件產生的熱量 快速散發(fā)出去。然而,隨著計算機技術的日益升級,相應的電子元件工作時的功率越來越強 大,其產生的熱量也越來越多,傳統(tǒng)的散熱方式已很難解決其散熱問題。發(fā)明內容 鑒于W上內容,有必要提供一種散熱效率更高的散熱模組。 一種散熱模組,用...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。
請注意,此類技術沒有源代碼,用于學習研究技術思路。