技術(shù)編號:10663736
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 為了滿足各監(jiān)管機(jī)構(gòu)的規(guī)定(例如,有害物質(zhì)限用(RoHS)規(guī)定要求從電子設(shè)備中 徹底消除Pb,芯片帖裝市場在尋找含鉛焊料的替代物?,F(xiàn)有候選焊料如Bi-合金、Zn-合金和 Au-Sn合金由于它們許多的局限性,例如電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率差、脆、可加工性差、抗腐蝕性差、 尚成本等,而受到$父低的關(guān)注。 市場上另一趨勢為碳化硅技術(shù)的出現(xiàn)取代硅技術(shù)。為了達(dá)到更高的性能,碳化硅 技術(shù)相比于硅技術(shù)在顯著更高的溫度、功率和電壓下運(yùn)行。上述提及的候選焊料不能在高 于250°C的溫度...
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