技術(shù)編號:10675442
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。傳統(tǒng)的分立元件一陶瓷電容器以圓片形為主,這種結(jié)構(gòu)成型簡單、工藝成熟、操作簡便,便于批量化、規(guī)模化生產(chǎn)。陶瓷電容器中瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸,為成型壓制保證尺寸,由于瓷粉裝填重量差異、瓷粉松裝密度差異、瓷粉顆粒分布差異以及壓機原因等,將使沖壓后的瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸差異大。而瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸不良,將會對電容量以及裝配造成影響,因此,需要對瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸進行檢測或全數(shù)分選。目前,瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸分選,主要是人工操作分選,即分選操作人員,先手持厚度通規(guī)進行瓷...
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