技術(shù)編號：10698723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來的電子設(shè)備的小型輕量化、高功能化顯著，為對應(yīng)這些要求，廣泛應(yīng)用可向 電子設(shè)備內(nèi)的極小的間隙配置、或可立體配置的撓性印刷配線板，另外，撓性印刷配線板上 的電子零件的高密度化也正在進行。 作為在撓性印刷配線板上高密度地安裝電子零件的方法之一，可舉出使用各向異 性導(dǎo)電膜的方法。該方法是將各向異性導(dǎo)電膜插入印刷電路板和撓性印刷配線板之間，通 過用加熱、加壓的方法進行壓裝，得到相對于上下方向的導(dǎo)通的方法。 為得到上下間的導(dǎo)通，需要將印刷電路板和印刷配線板的位...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。