技術(shù)編號：10735741
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。焊錫膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，目前焊錫膏印刷采用錫膏印刷機(jī)完成，現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝板、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由錫膏印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。焊錫膏的印刷性能對錫膏品質(zhì)起著至關(guān)重要的作用，因此對焊錫膏的印刷性能進(jìn)行評價(jià)至關(guān)重要，然而，目前還沒有一套完整系統(tǒng)可以對錫膏印刷進(jìn)行評價(jià)，從而給焊錫膏的研發(fā)帶來不便。實(shí)用新...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。