技術(shù)編號(hào)：10772287
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。印制電路板(PrintingCircuitBoard，PCB)是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率，但是，電路板由于體積較小，元器件較為密集，造成電路板產(chǎn)熱難以消散，尤其是多塊電路板疊加排布時(shí)，散熱問題尤為突出，而傳統(tǒng)的散熱技術(shù)針對(duì)單片電路板散熱已較為吃力，當(dāng)多片散熱板疊加時(shí)，其熱量相互干擾，嚴(yán)重影響散熱，為此，我們提出一種具有散熱功能銅制電路板。實(shí)用新型...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。