技術編號：10797795
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，LED燈條的制作方式一般為首先采用SMD技術將LED封裝形成燈珠，然后再通過SMT工藝將LED燈珠貼在PCB板上。上述制作方式，在LED芯片與PCB板之間需要通過鍵合線焊接的方式來實現(xiàn)LED芯片與PCB板兩者之間的電連接。這種制作方式，LED芯片的散熱通道長，熱阻大，不利于LED燈條的散熱，造成其散熱效果差。實用新型內(nèi)容基于此，有必要針對現(xiàn)有技術中LED燈條散熱差的問題，提供一種散熱率高的LED共晶燈條?！NLED共晶燈條，包括PCB板、設置在所述P...
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