技術(shù)編號：10805099
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著LED照明技術(shù)的日益發(fā)展，我們對LED芯片的封裝技術(shù)的要求很高，因此如何能使得芯片合理的布局以提高發(fā)光效率是尤為重要，現(xiàn)有技術(shù)LED支架一般包括杯體，杯體內(nèi)設(shè)有功能區(qū)，功能區(qū)通過絕緣區(qū)分割成大小不等的正焊盤和負(fù)焊盤，然后在功能區(qū)上固有正裝芯片，但是由于功能區(qū)設(shè)置為大小不一致，而現(xiàn)有為了提高亮度，需要在杯體內(nèi)設(shè)置多顆芯片進(jìn)行并聯(lián)，這種方式不便于排列，另一種在限定出光面積且需要高亮度的情況(如TV下背光源中)是通過設(shè)置大尺寸芯片實(shí)現(xiàn)，但是由于功能區(qū)為大小不...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。