技術(shù)編號(hào):10814994
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)品日趨小型化和集成化,電子元件集成化程度越來(lái)越高,單位面積的散熱功率也隨之增大,表面溫度會(huì)迅速上升;從而影響電子器件的工作效率和壽命。因此亟待研發(fā)一種節(jié)省散熱空間的高性能散熱材料。石墨膜、石墨烯膜具有優(yōu)良的熱擴(kuò)散性能一直受到重視,并在超薄便攜式電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。石墨膜和石墨烯薄膜是由碳形成的層狀結(jié)構(gòu),不僅面內(nèi)導(dǎo)熱率高、密度小、且厚度能夠控制在50微米以下,具有柔軟性;因而一直被應(yīng)用于狹小空間內(nèi)來(lái)消除過(guò)熱點(diǎn)。但隨著石墨膜和石墨烯膜的厚度的減薄...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。