技術編號：10858201
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。LED封裝形式是多種多樣的，不論何種封裝，都是為了實現(xiàn)芯片與鋁基板的電氣連接，保護芯片不受外界侵蝕，實現(xiàn)LED產(chǎn)品的標準格式化。目前LED燈封裝是在貼片完成后，將粘好的裸片放入熱循環(huán)烘箱中進行加熱固化從而實現(xiàn)貼片的封裝。然而現(xiàn)有的貼片封裝裝置由于設計的缺陷，熱風在烘箱內循環(huán)覆蓋率不高，物料干燥不均勻，且能源浪費大，控溫不精準，不能自動形成持繼升溫，操作麻煩，不利于實現(xiàn)機械自動化作業(yè)。因此，研制一種熱風循環(huán)覆蓋率高的，物料干燥均勻的，節(jié)省能源，操作簡單，能自...
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