技術編號：10879175
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。密封環(huán)(SealRing)是現(xiàn)有技術中用于芯片內(nèi)部增加晶圓切割時的層間粘接力、防止邊緣破裂往內(nèi)部延伸的一種結(jié)構(gòu)。密封環(huán)一般由介質(zhì)層、鈍化層、插塞、通孔和金屬層等按一定規(guī)則組成，其介于芯片和切割道之間。圖1a中給出了形成芯片結(jié)構(gòu)的俯視圖，其中包括器件區(qū)I和切割道2，器件區(qū)I和切割道2之間由隔離槽3隔開，在器件區(qū)I中形成多個通孔4，隔離槽3為形成密封環(huán)的位置。圖1b為圖1a形成的半導體結(jié)構(gòu)中沿AA’方向的剖面圖，芯片結(jié)構(gòu)包括襯底11、依次位于襯底11上的金屬層...
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