技術(shù)編號：10921943
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片集成度越來越高且功耗越來越大，芯片面積卻越來越小，小面積產(chǎn)生的大熱量如果不能及時散逸出去將會對芯片甚至整個系統(tǒng)的功能、穩(wěn)定性等造成極其嚴重的影響。自然對流、風冷、水冷等傳統(tǒng)散熱方式已經(jīng)明顯不能滿足越來越高的熱量散逸要求，特別是在對溫度均勻性要求較高的應用場合，傳統(tǒng)散熱方式更是無法勝任。微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路技術(shù)的發(fā)展，強烈要求新型冷卻方式的出現(xiàn)。目前裸芯片封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，芯片倒裝后，四周通過點圍堰膠的方式將芯片保護起來，...
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