技術(shù)編號：10942937
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。目前，在電路板的焊接技術(shù)中，通常采用的焊接設備是“波峰焊”，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。但該種波峰焊的烘烤加熱方式是存在一些缺陷的1、波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預熱，焊接，冷卻區(qū)?；亓骱附?jīng)過預熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波...
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