技術(shù)編號(hào):11009762
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。以致冷晶片為基礎(chǔ)制造出的空調(diào)裝置與傳統(tǒng)的壓縮式空調(diào)裝置相比,體積較小且無噪音,而且不使用冷媒不會(huì)有環(huán)境污染的問題,是目前小型空調(diào)裝置的較佳選擇。然而,致冷晶片的原理是通過其表面的致冷,讓流經(jīng)的空氣因?yàn)闊醾鲗?dǎo)而隨之降溫,天氣炎熱時(shí)所流經(jīng)的空氣通常較為高溫,若加上環(huán)境中的一些臟污摻雜于空氣中,難免都會(huì)影響到熱交換效率而影響溫降效果。此外,當(dāng)致冷晶片的其中一面進(jìn)行致冷的同時(shí),另外一面則是進(jìn)行致熱功能,其產(chǎn)生的廢熱會(huì)排出致外界環(huán)境,間接提高原本空調(diào)裝置溫降的難度。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。