技術(shù)編號：11012932
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著LED集成封裝的發(fā)展，在單一封裝載板內(nèi)集成的芯片越來越多，除了LED發(fā)光芯片還有驅(qū)動ICXIntegrated Circuit)或通訊IC等多功能集成IC LED封裝，這種封裝形式能夠在有限的封裝區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)更多的功能，是LED集成封裝發(fā)展的趨勢。這種封裝形式面臨一個突出的問題是不同類型的芯片具有不同的的溫度特性，如LED芯片的溫度耐受特性一般較好，極限工作溫度可達120°C甚至更高，而其他類型的芯片如驅(qū)動IC，其工作溫度需保持在80°C以下。當上述芯片...
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