技術(shù)編號(hào)：11032853
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及研磨加工領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種晶片研磨加工及其裝置。背景技術(shù)新技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)晶片的質(zhì)量要求不斷提高，研磨技術(shù)作為制備高表面質(zhì)量的晶片的最重要手段，在今天受到了越來越多的關(guān)注。傳統(tǒng)研磨對(duì)表面損傷少，加工后晶片完整，面形精度較高，但是晶片的減薄工作不僅量大，加工效率往往很難達(dá)到要求。例如，化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)，可以在保證材料去除效率的同時(shí)，獲得較完美的表面，得到的平整度比單純使用這兩種研磨要高出1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，并且可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)到原子級(jí)的表面粗糙度，實(shí)現(xiàn)晶片的研磨減薄。但現(xiàn)有研磨裝...
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