技術編號：11077019
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及化學機械平坦化技術領域，具體涉及一種銅CMP在線測量點實時定位方法及系統(tǒng)。背景技術化學機械平坦化(ChemicalMechanicalPlanarization，簡稱CMP)技術是當今最有效的全局平坦化方法。它利用化學腐蝕和機械磨削的協(xié)同作用，可以有效兼顧晶圓局部和全局平坦度，并已在超大規(guī)模集成電路制造中得到了廣泛應用。在CMP過程中，需要精確控制材料的去除量。若不能實現(xiàn)有效的監(jiān)控，將無法避免晶圓“過拋”或者“欠拋”等情況的出現(xiàn)。由于銅CMP苛刻的工藝環(huán)境，使得在線測量的實現(xiàn)非常困難。...
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