技術(shù)編號:11101009
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域,具體地,涉及濕法刻蝕系統(tǒng)及濕法刻蝕方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域中,常見的陣列基板所用的金屬導(dǎo)線為Mo、Al或其合金。陣列基板的性能與其所用的導(dǎo)線材料有很大相關(guān)性。隨著顯示終端大尺寸,高分辨率及驅(qū)動頻率高速化的發(fā)展及要求,常規(guī)金屬導(dǎo)線(如Mo、Al或其合金)因電阻率較高,已無法滿足電路設(shè)計(jì)需求。而Cu導(dǎo)線由于相對于常規(guī)金屬導(dǎo)線具有較低的電阻率及良好的抗電遷移能力,因此吸引了越來越多的關(guān)注。目前在制備基于Cu導(dǎo)線的陣列基板時,多采用濕法刻蝕的方法,刻蝕Cu以形成陣列基板的...
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