技術(shù)編號：11106004
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電連接器封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于互聯(lián)轉(zhuǎn)接的板卡集成與散熱一體化控制盒。背景技術(shù)在計算機(jī)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中，電子線路板卡在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，采用液冷冷板的方式來進(jìn)行散熱是目前解決電子線路板產(chǎn)品散熱的一種主流趨勢。但是目前采用的冷板散熱方式主要是將印制板上的發(fā)熱器件集中布局，且盡量布局到印制板的單面，而部分發(fā)熱器件處于印制板的背面時，液冷冷板無法經(jīng)過背面區(qū)域?qū)Ρ趁嫫骷M(jìn)行散熱。現(xiàn)有技術(shù)的電子線路板卡控制盒無法解決電路板雙面散熱問題，模塊化集成度低，散熱效果差，大大影響了信號對外互...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。