技術(shù)編號(hào)：11108779
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在基材膜上具備粘合劑層、且在上述粘合劑層上具備固化性樹脂層而成的帶有樹脂層的工件固定片。本申請(qǐng)主張2014年9月22日在日本提出申請(qǐng)的特愿2014-192505號(hào)的優(yōu)先權(quán)，并援引其內(nèi)容。背景技術(shù)在基材膜上具備粘合劑層、并在上述粘合劑層上具備固化性樹脂層而成的帶有樹脂層的工件固定片適用于例如切割半導(dǎo)體晶片后，經(jīng)過拾取半導(dǎo)體芯片的工序，直至將拾取的半導(dǎo)體芯片粘接于基板、引線框或其它半導(dǎo)體芯片等的芯片焊接的工序中。例如，在制造半導(dǎo)體裝置時(shí)，上述帶有樹脂層的工件固定片的固化性樹脂層作為芯片粘接...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。