技術(shù)編號：11136234
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及構(gòu)成電介質(zhì)層的陶瓷顆粒具有規(guī)定的組成的疊層陶瓷電容器。背景技術(shù)近年來，隨著在攜帶電話和平板終端等的數(shù)字電子設(shè)備中使用的電路的高密度化，對電子部件的小型化的要求提高，構(gòu)成該電路的疊層陶瓷電容器(MLCC)的小型化、大容量化正在急速發(fā)展。疊層陶瓷電容器的容量與構(gòu)成該電容器的電介質(zhì)層的構(gòu)成材料的介電常數(shù)、電介質(zhì)層的疊層數(shù)成正比，與電介質(zhì)層每一層的厚度成反比。由此，為了應(yīng)對小型化的要求，要求提高材料的介電常數(shù)、且減薄電介質(zhì)層的厚度，使該疊層數(shù)增加。但是，當(dāng)使電介質(zhì)層薄層化時，施加于每個單位厚度...
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