技術(shù)編號：11151220
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品電路的防水設(shè)計，特別涉及一種與PCB板焊接的LED防水結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有的電子產(chǎn)品的LED燈與PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)焊接后不夠防水，例如，如洗衣機中，通常把主控制電路和顯示電路設(shè)計在同一塊單面板上，但按鍵、顯示燈(LED)與其它電源部分器件、可控硅散熱片、蜂鳴器、插座等高位器件有著高度的差別，使得按鍵不易操作和顯示燈面板不美觀，所以要把按鍵和顯示燈特別安裝在高于其它器件的高燈架上，在電控盒內(nèi)把電控板進行灌膠防水處理，這種方式存在成本高和制造...
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