技術(shù)編號(hào)：11158611
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開一般地涉及熱界面材料和導(dǎo)電層，其可以用作板級(jí)屏蔽件(BLS)的蓋或罩。背景技術(shù)這個(gè)部分提供與本公開相關(guān)的但未必是現(xiàn)有技術(shù)的背景信息。電子部件(諸如半導(dǎo)體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預(yù)先設(shè)計(jì)的溫度，在這一溫度，電子部件以最優(yōu)狀態(tài)運(yùn)行。理想條件下，預(yù)先設(shè)計(jì)的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電子部件的工作產(chǎn)生熱。如果不去除熱，則電子部件可能以顯著高于其正常或期望的工作溫度的溫度運(yùn)行。這樣過高的溫度會(huì)對(duì)電子部件的工作特性和所關(guān)聯(lián)的設(shè)備的運(yùn)行帶來不利影響。為避免或至少減少由于生熱帶來的不利的工作...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。