技術(shù)編號(hào):11170914
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明系關(guān)于一種樹(shù)脂組成物,尤指一種應(yīng)用于銅箔基板及印刷電路板之樹(shù)脂組成物。背景技術(shù)習(xí)知技術(shù)使用DICY做為環(huán)氧樹(shù)脂之硬化劑,會(huì)有Tg低(DSC測(cè)試,Tg=140℃)及基板PCT耐熱性不佳的狀況。習(xí)知技術(shù)使用了苯并惡嗪(Benzoxazine,Bz)樹(shù)脂做為環(huán)氧樹(shù)脂之硬化劑,然而苯并惡嗪樹(shù)脂需要共硬化劑使苯并惡嗪開(kāi)環(huán),然后再與環(huán)氧樹(shù)脂交聯(lián)。日立化成(CN1088727C)使用了苯酚酚醛樹(shù)脂與Bz樹(shù)脂協(xié)同作用,但使用苯酚酚醛樹(shù)脂會(huì)造成介電特性過(guò)高(Dk約4.4,Df約0.014@2GHz),無(wú)法達(dá)...
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