技術(shù)編號：11179225
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及半導(dǎo)體封裝，更特別地，涉及模制腔半導(dǎo)體封裝體。背景技術(shù)半導(dǎo)體封裝體用于許多應(yīng)用中以容納并保護(hù)例如控制器、ASIC裝置、傳感器等等的多種集成電路。一個特定種類的半導(dǎo)體封裝體是模制腔封裝體。通常，封裝體包括用于將集成電路連接至外部設(shè)備的導(dǎo)電引線。所述引線可以是彎曲的或者平的。圍繞引線形成的電絕緣模制化合物提供封裝體的腔。所述腔提供容納一個或一個以上集成電路的三維內(nèi)部空間區(qū)。集成電路一被放置在腔中并連接至引線，腔就由蓋體密封。半導(dǎo)體封裝體應(yīng)保護(hù)集成電路不遭受例如極端的溫度變化、潮濕、塵粒等等...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。