技術(shù)編號(hào):11203012
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體器件和制造該半導(dǎo)體器件的方法,更具體地,涉及包括形成在線之間的氣隙的半導(dǎo)體器件和制造該半導(dǎo)體器件的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的后段制程(BEOL)工藝中,以線之間沒有干擾的方式圖案化多條線是重要問題之一。隨著最近的半導(dǎo)體器件迅速地按比例縮小,線之間的間距變窄。因此,已經(jīng)提出了用于通過在線之間形成氣隙來減小線之間的電容的方法。發(fā)明內(nèi)容一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施方式可以提供一種半導(dǎo)體器件,該半導(dǎo)體器件包括:在襯底上的第一下部線和第二下部線,第一下部線和第二下部線在第一方向上延伸、彼此相鄰、并沿...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。