技術(shù)編號(hào):11205992
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。:本實(shí)用新型涉及陶瓷基板生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種陶瓷基板真空搬運(yùn)裝置。背景技術(shù):隨著科技進(jìn)步,目前電子產(chǎn)品以小型化及輕薄化為導(dǎo)向。以無(wú)線通訊產(chǎn)業(yè)中的手機(jī)為例,短短幾年內(nèi),手機(jī)的體積由最早的黑金剛縮小至不及一手掌大小。同時(shí),手機(jī)的功能由最簡(jiǎn)單的語(yǔ)音傳送,發(fā)展到能夠傳輸數(shù)據(jù)、圖文。由此可見(jiàn),輕、薄、短、小是電子產(chǎn)品目前設(shè)計(jì)的重點(diǎn)及趨勢(shì),而低溫共燒陶瓷技術(shù)可以完成此需求的技術(shù)。低溫共燒陶瓷技術(shù)具有有源元件、模塊及無(wú)源元件的整合能力。其堆疊多個(gè)低溫共燒陶瓷基板,并且嵌埋無(wú)源元件或集成電路(IC)于...
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