技術(shù)編號(hào)：11216843
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制電路板的制造方法，具體涉及一種雙面埋線印制板的制造方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入功能化、智能化的研發(fā)階段，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，印制電路板或半導(dǎo)體集成電路封裝基板也朝著輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)趨勢(shì)發(fā)展。同時(shí)，對(duì)于電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需求也越來(lái)越復(fù)雜，并朝不同的方向發(fā)展。新一代電子產(chǎn)品隨著設(shè)計(jì)尺寸的逐步變小，所有產(chǎn)品在設(shè)計(jì)水平上的互連密度也不斷增加。也就是說(shuō)，在越來(lái)越有限的面積區(qū)域里，需要設(shè)計(jì)更多的輸入...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。