技術編號：11220984
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及材料加工技術領域，尤其涉及一種控制藍寶石晶片拋光TTV/LTV的方法。背景技術目前藍寶石襯底單面拋光主要目的：1、去除表面殘留劃痕，2、保持TTV/LTV一致性及穩(wěn)定性，藍寶石襯底單面拋光的過程是化學機械拋光原理，由于為了效率及產品相對穩(wěn)定性，拋光過程多采用高壓力，高溫度加工方式進行，此方案去除速率可以有效的提高，快速的去除殘留劃痕；由于高速的腐蝕去除，相對于晶片本身質量晶片邊緣TTV/LTV破壞相對嚴重。以現(xiàn)有藍寶石晶片拋光為例，由于晶片邊緣5mm位置，TTV/LTV數值相對于晶片中...
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