技術(shù)編號：11235571
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及對保持在運輸載體的基板進行等離子體處理的方法。背景技術(shù)作為切割基板的方法，已知有對形成了抗蝕劑掩模的基板實施等離子體蝕刻而將其分割為單個芯片的等離子體切割。專利文獻1公開了如下內(nèi)容，即，為了提高傳送等時的基板的操作性，在將基板保持在具備框架和覆蓋框架的開口部的保持片的運輸載體的狀態(tài)下，將其載置在等離子體處理裝置具備的載置臺，并進行等離子體處理。在先技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2009-94436號公報發(fā)明內(nèi)容保持片的厚度小，易撓曲。因此，保持了基板的運輸載體有時以保持片產(chǎn)生了褶...
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