技術(shù)編號：11252796
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于LED光源封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種納米Ag復(fù)合焊膏LED光源的陶瓷基板及制備方法。背景技術(shù)隨著基于第三代半導(dǎo)體材料電子器件，包括大功率LED、電子器件和微波射頻器件等，向著高速化、多功能、小型化的方向發(fā)展，電子系統(tǒng)中的功率密度隨之增加，因此散熱問題越來越嚴(yán)重。散熱不良將導(dǎo)致LED光源的性能惡化、結(jié)構(gòu)損壞、分層或燒毀。據(jù)計算，在基準(zhǔn)溫度（100℃）以上，工作溫度每升高25℃，電路的失效率就會增加5-6倍。良好的高集成、高導(dǎo)熱LED光源散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝材料選擇及封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。