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      PCB灌膠預熱裝置的制造方法技術資料下載

      技術編號:11350293

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      本實用新型涉及一種預熱裝置,特別涉及PCB灌膠預熱裝置。背景技術PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,印制板從單層發(fā)展到雙面、多層,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢,由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。當PCB應用到LED管中時,LED管灌膠后的成品熱測時發(fā)現有死等或者不穩(wěn)定現象,這是由于PCB板表面存在有氣泡。熱測時,...
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