技術(shù)編號(hào)：11445013
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂組合物、含有無機(jī)填料的環(huán)氧樹脂組合物、樹脂片、固化物以及環(huán)氧化合物。背景技術(shù)近年的半導(dǎo)體封裝器件由于高密度化和高集成化而導(dǎo)致實(shí)際使用溫度變得高溫，需要散熱對(duì)策。尤其在電動(dòng)汽車、混動(dòng)汽車、工業(yè)設(shè)備等所使用的功率器件的領(lǐng)域中，積極研究了適用能夠?qū)崿F(xiàn)更高輸出化的碳化硅(SiC)來替代硅，要求具有耐熱性和高導(dǎo)熱特性的周邊材料。此外，根據(jù)適用部位的不同，還需要高絕緣性能。對(duì)于包圍功率器件的周邊材料，伴隨小型化和輕量化的趨勢，正逐漸使用有機(jī)材料來替代以往使用的陶瓷等無機(jī)材料。作為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。