技術編號：11570972
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體芯片制造技術領域，特別涉及一種晶圓電鍍裝置及電鍍方法。背景技術半導體集成電路和其他半導體器件的生產(chǎn)過程中需要在晶圓表面上制作多種金屬層，從而達到電氣互聯(lián)等作用。電鍍是制作這些金屬層的關鍵工藝之一，晶圓電鍍是將晶圓置于電鍍液中，將電壓負極施加到晶圓上預先制作好的薄金屬層（種子層），將電壓正極施加到可溶解或不可溶解的陽極上，通過電場作用使得鍍液中的金屬離子沉積到晶圓表面。隨著半導體技術的發(fā)展，越來越薄的種子層被應用于電鍍工藝。然而，薄種子層的應用會導致在種子層上電鍍金屬層的均勻性產(chǎn)生...
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