技術(shù)編號(hào)：11636531
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用含有多個(gè)焊錫粒子的導(dǎo)電材料的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。背景技術(shù)各向異性導(dǎo)電糊劑及各向異性導(dǎo)電膜等各向異性導(dǎo)電材料已廣為人知。上述各向異性導(dǎo)電材料中，在粘合劑中分散有導(dǎo)電性粒子。為了獲得各種連接結(jié)構(gòu)體，上述各向異性導(dǎo)電材料已被用于例如撓性印刷基板與玻璃基板的連接(FOG(FilmonGlass))、半導(dǎo)體芯片與撓性印刷基板的連接(COF(ChiponFilm))、半導(dǎo)體芯片與玻璃基板的連接(COG(ChiponGlass))、以及撓性印刷基板與玻璃環(huán)氧基板的連接(FOB(FilmonBo...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。