技術(shù)編號：11652707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測試電路，尤其涉及一種使用開關(guān)切換單一信號信道與多個連接墊的鏈接的測試電路。背景技術(shù)現(xiàn)今半導(dǎo)體制程已發(fā)展成熟，且半導(dǎo)體制程的卓越技術(shù)使集成電路的應(yīng)用越來越廣泛，民眾所使用的電子產(chǎn)品大多使用集成電路芯片做為核心組件，而用于控制電子產(chǎn)品。半導(dǎo)體制程的演進越來越精密，因此現(xiàn)今發(fā)展出許多種測試設(shè)備及測試方式，以針對集成電路芯片進行測試，例如：集成電路芯片的連接墊測試(PADtest)，其是針對集成電路芯片中用于打線(wire-bonding)或金凸塊(goldbump)的連接墊進行測試，以...
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