技術(shù)編號(hào)：11684834
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板的測(cè)試裝置領(lǐng)域，特別涉及一種全自動(dòng)電路板四線測(cè)試機(jī)。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品功能的復(fù)雜化以及電子產(chǎn)品的小型化，積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，移動(dòng)電子母板的封裝日趨密集，對(duì)載體HDI(高密度互連)電路板的要求越來越高，電路板的線間距密度越來越密，對(duì)電路板的布線工藝也有了更高的要求?，F(xiàn)有的HDI電路板經(jīng)過多次鉆孔，圖形轉(zhuǎn)移，及壓板烘烤，不可避免的出現(xiàn)與原始設(shè)計(jì)圖形的偏差，而傳統(tǒng)的測(cè)試設(shè)備都是采用固定位的測(cè)試治具，其測(cè)試針不能根據(jù)偏差情況進(jìn)行調(diào)整，從而出現(xiàn)誤報(bào)，導(dǎo)致測(cè)試良率下降，而且...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。