技術編號：11709117
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法。背景技術使用焊料將電子部件安裝在電路上。焊料需要平滑地鋪設在電子部件的端電極上。具有空隙的焊料層可不利地影響電子部件的電特性。EP0720187公開了多層電容器，其具有端電極，所述端電極由包含銀顆粒的組合物、具有400-500℃的玻璃轉化點和400-550℃的玻璃軟化點的玻璃料、以及有機載體制成。發(fā)明內容一個目的是提供具有很少空隙的待焊接電子部件。本發(fā)明的一個方面涉及一種電子部件，其包括主體、在主體的至少一個側面上的端電極以及在所述端電極上的熱熔融聚合物層，其中所...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。