技術(shù)編號：11746860
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。：本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝加工，尤其涉及一種適用多注射頭封裝模具的導(dǎo)向平衡裝置。背景技術(shù)：目前在國內(nèi)半導(dǎo)體封裝方面，考慮到產(chǎn)能，成本等多方面因素，80%以上半導(dǎo)體封裝廠家都在用多注射頭封裝模具來進行IC元器件的封裝，其中根據(jù)IC產(chǎn)品的外形，引線框架的尺寸等方面，封裝模具分為四組模盒，六組模盒，八組模盒等不同結(jié)構(gòu)，但是不管采用幾組模盒的結(jié)構(gòu)，其模具在注射的時候都需要依靠注射推板穩(wěn)定緩慢的推動注射頭來完成環(huán)氧樹脂的注塑過程，而模盒的數(shù)量越多，注射頭的數(shù)量也就越多，注射推板的外形尺寸就越大。目前最大的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。