技術(shù)編號：11818831
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及MEMS結(jié)構(gòu)中的可調(diào)整通風(fēng)開口和用于操作MEMS結(jié)構(gòu)的方法。背景技術(shù)一種MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）擴(kuò)音器包括設(shè)置在硅芯片中的壓力敏感薄膜或隔膜。MEMS擴(kuò)音器被與放大器封裝在一起?？梢詫EMS擴(kuò)音器和放大器定位于不同芯片上或同一芯片上。MEMS擴(kuò)音器還可以包括使得其成為數(shù)字MEMS擴(kuò)音器的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC）。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種封裝的MEMS器件包括載體、設(shè)置在載體上的MEMS器件、設(shè)置在載體上的信號處理器件、設(shè)置在載體上的確認(rèn)電路；以及設(shè)置在載體上的密封（encap...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。