技術(shù)編號：11935511
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及布線基板、電子裝置以及電子模塊。背景技術(shù)以往，存在如下布線基板：在絕緣基體的內(nèi)部或表面設(shè)置有布線導體，此外從絕緣基體的側(cè)面直到下表面設(shè)置有缺口部以及在其內(nèi)面設(shè)置有與布線導體連接的內(nèi)面電極。在通過焊料將包含電子部件以及布線基板的電子裝置例如接合于模塊基板的情況下，內(nèi)面電極經(jīng)由焊料而接合于模塊基板(參照JP特開2002-158509號公報)。發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題近年來，伴隨布線基板的高精度化，正在進行使用薄膜法在絕緣基體的表面形成布線導體等這樣的處理，但若使用薄膜法在缺口部的內(nèi)面形成內(nèi)...
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