技術(shù)編號(hào)：11944292
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB檢測(cè)方法技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板內(nèi)層偏位的測(cè)試方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，電子制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈，PCB板生產(chǎn)效率的提高以及成本的控制無(wú)疑對(duì)同行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)有著舉足輕重的優(yōu)勢(shì)。對(duì)于通過層壓工藝制作的多層結(jié)構(gòu)的PCB板，檢測(cè)相鄰兩層板件的對(duì)位一致性(是否產(chǎn)生層間偏移)是判斷PCB板成品質(zhì)量的關(guān)鍵要素，其指標(biāo)用于評(píng)判PCB板的品質(zhì)是否符合要求及能夠正常使用。而傳統(tǒng)的PCB板內(nèi)層偏位測(cè)量方法，不僅過程繁瑣，且浪費(fèi)成本，品質(zhì)方面也不能很好的把控，頻繁出現(xiàn)員工數(shù)據(jù)測(cè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。