技術編號：12137461
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及散熱器領域，尤其是涉及一種散熱器裝配用的可開合彈性鎖緊裝置。背景技術隨著電子行業(yè)快速發(fā)展，BGA、FPGA、CPU等電子元件（熱源）的發(fā)熱量和發(fā)熱密度越來越高，散熱器和熱源之間的裝配必須保證可靠的“熱界面接觸”，來保證散熱通路順暢。同時，在PCB板布線密度越來越高、布線層數(shù)越來越多的設計中，沒有足夠的空間在PCB板上開安裝固定通孔。而且BGA、FPGA、CPU等電子元件（熱源）常見高度范圍0.6毫米到4.5毫米，需要補償彈簧裝配高度來平衡壓力。在現(xiàn)有技術中，塑料夾四周無開口且剛性大,裝...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。