技術編號：12196604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體的技術領域，具體是用于制造半導體模塊的自動測試、打印、裝管一體機。背景技術半導體模塊是以一定的半導體材料做工作物質而產生受激發(fā)射作用的器件，是半導體激光器里面的一部分。近幾年來，隨著科學技術的不斷發(fā)展，相關行業(yè)對半導體模塊的技術要求越來越高，然而現(xiàn)有用于半導體模塊的生產裝置還存在如下缺陷：1、對于模塊的測試、打印及包裝一般是手工或半自動化加工，生產效率低，人員勞動量大；2、各工序的生產裝置體積大，占地面積廣；3、各工序的生產裝置整體結構非常復雜，同時負載要求較高，維修保養(yǎng)非常...
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