技術(shù)編號：12253981
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種存儲芯片的預(yù)封模具。背景技術(shù)現(xiàn)有的存儲芯片封裝形式一般采用TSOP、BGA、QFN、SD、MMC等封裝形式，不管何種封裝形式，在固晶、焊線工序完成后，一般采用以熱固性環(huán)氧模塑料通過模具進(jìn)行加熱、灌注、加壓、固化的過程完成對存儲芯片的包埋，其具有封裝后外觀尺寸一致好，良率一致性好，在一般使用環(huán)境下具有高可靠性，易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模與低成本生產(chǎn)。封裝后的存儲芯片在外觀上有不允許未灌滿和空洞的要求，flash芯片與模具型腔表面的間隙較小時會容易引起樹脂填充不完整的情...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。