技術(shù)編號(hào):12274822
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微納系統(tǒng)制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種利用納米結(jié)構(gòu)的金屬界面的鍵合方法。背景技術(shù)隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路(IC)向低功耗、小型化、多功能、高速化方向發(fā)展,摩爾定律面臨物理和技術(shù)極限的雙重挑戰(zhàn)。一方面,CMOS工藝特征尺寸進(jìn)一步減小,制造方法轉(zhuǎn)變?yōu)槲⒓{混合模式,表面效應(yīng)和尺寸效應(yīng)逐步顯現(xiàn),促使產(chǎn)生新的微加工技術(shù);另一方面,更多具備感知和計(jì)算功能的器件需進(jìn)行芯片級(jí)集成以滿足更高集成度和更多功能要求。三維封裝技術(shù)通過(guò)堆疊和垂直互連的方式提高芯片互連速度,增加集成度,成為...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。