技術(shù)編號：12359374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路測試裝置及其測試方法。背景技術(shù)集成電路封裝中，四方扁平無引腳封裝、四方扁平封裝或球柵陣列式封裝等，均會利用大量的焊盤進(jìn)行外部電連接，而焊盤連接的可靠性直接影響了封裝體的可靠性，在形成封裝體之前，對焊盤的可靠性進(jìn)行測試是本領(lǐng)域常用的技術(shù)手段?，F(xiàn)有技術(shù)中，常用測試電路板對所述焊盤進(jìn)行電測試。一般的，測試電路板上設(shè)有與焊盤相對應(yīng)的接觸焊盤，測試電路板與封裝芯片對接，使得焊盤與測試電路板的接觸焊盤電接觸外連測試系統(tǒng)，以此得到測試的結(jié)果，但是在測試中往往會有靜電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。