技術(shù)編號：12370515
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及LED封裝方法技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種紫外LED光源無機(jī)封裝方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體照明作為新一代的照明技術(shù)，具有很多優(yōu)點(diǎn)：節(jié)能、環(huán)保、長壽命、響應(yīng)快等，近年來發(fā)展非常迅速。紫外LED具體積小、壽命長和效率高等優(yōu)點(diǎn),具有廣泛的應(yīng)用前景。目前紫外LED的發(fā)光功率較低,除了芯片制作水平的提高外,封裝技術(shù)對LED的特性也有重要的影響。目前,紫外LED主要有環(huán)氧樹脂封裝和金屬與玻璃透鏡封裝。前者主要應(yīng)用于400nm左右的近紫外LED,但紫外光對材料的老化影響較大。后者主要應(yīng)用于波長小于380nm的紫外...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。