技術(shù)編號(hào):12451064
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型一般涉及引線框架,諸如用于封裝半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)和器件。背景技術(shù)引線框架用于在半導(dǎo)體封裝的硅管芯與電路板或者印刷電路板(PCB)之間形成電連接。各種引線框架包括將半導(dǎo)體管芯上的電焊盤或者連接器與電路板上的對(duì)應(yīng)電焊盤或者連接器連接的引線,該引線是延伸穿過(guò)模塑材料或者包圍半導(dǎo)體芯片的其它封裝材料/結(jié)構(gòu)的機(jī)械結(jié)構(gòu)。對(duì)于各種封裝類型,引線框架在導(dǎo)線接合期間以及在圍繞管芯模塑封裝/模塑復(fù)合物期間支撐管芯。實(shí)用新型內(nèi)容本公開(kāi)解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是防止引線與芯片之間的高電壓隔離發(fā)生故障。引線框架的實(shí)施例...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。